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· 西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。· 该解决方案可加速 AI/ML 系统级芯片（SoC）的研发进程，提升产品可靠性，助力 NVIDIA 团队在首轮流片前，即可稳定运行大型工作负载并完成设计优化。 西门子与 NVIDIA 密切合作，使西门子 Veloce™ proFP
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西门子 NVIDIA AI芯片验证 万亿周期级
2025年9月，英伟达CEO黄仁勋与英特尔CEO帕特・基辛格罕见同台直播，宣布英伟达将向英特尔投资50亿美元。紧接着在2026年3月，英伟达又向迈威尔（Marvell）投资20亿美元。NVLink Fusion成为这一系列合作的核心关键词。根据协议，迈威尔将为英伟达提供定制化XPU，并支持NVLink Fusion接口的纵向扩展网络。不过，这并不意味着迈威尔会全面支持英伟达的 NVSwitch交换机，更有可能是通过UALink或PCIe 6.0交换机实现对NVLink协议的支持。与此类似，英伟达与英特尔的
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英伟达 NVLink 博通
英伟达与美满电子科技（Marvell Technology，纳斯达克代码：MRVL）今日达成战略合作，英伟达向美满电子投资20 亿美元，双方将通过NVLink Fusion将美满电子接入英伟达 AI 工厂与 AI‑RAN 生态，并在硅光子技术领域展开深度协作NVIDIA Newsroom。英伟达 AI 生态再扩容：美满电子通过 NVLink Fusion 加入阵营合作带来更多选择与灵活性，全面兼容英伟达 AI 基础设施加利福尼亚州圣克拉拉，2026 年 3 月 31 日讯 —— 英伟达与美满电子科技今日宣
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英伟达 美满电子 NVLink Fusion Marvell
在NVIDIA GTC 2026 上，AI 的演进路径愈发清晰：AI 不再仅仅存在于虚拟世界中，它正通过更敏锐的感知和更高的能源效率，深度接入物理世界。作为英伟达的合作伙伴，安森美（onsemi）在此次盛会上，展示了智能电源产品组合如何支持 800V 汽车平台和下一代 AI 数据中心架构，以及先进的智能感知方案如何赋能汽车智能驾驶。推动AI数据中心向800V架构转型随着AI算力需求持续井喷，AI数据中心电力架构的升级正成为产业关注的核心方向。面对数据中心向 400V/800V 高压总线架构演进的技术挑战，
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安森美 NVIDIA
在当今数据驱动的时代，数据科学家在处理、扩展和处理海量数据集时面临着日益严峻的挑战。传统的基于 CPU 的系统已无法满足现代人工智能和分析工作流的需求。工作站版提供了一款变革性解决方案，提供加速计算性能，并无缝集成到企业环境中。数据科学面临的核心挑战数据准备：数据准备是一个复杂且耗时的过程，占据了数据科学家的大部分工作时间。数据扩展：数据量正以极快的速度增长。数据科学家可能会对数据集进行降采样以简化处理，这会导致结果达不到最优。硬件限制：数据中心和云服务提供商对人工智能加速硬件的需求已超过供应。当前的桌面
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NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 人工智能 工作站 数据科学
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。 Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台，可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU，并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBB
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Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 HGX Rubin NVL8 Vera CPU DCBBS
TI 的 800 VDC 电源架构最大限度地提高了整个电源路径的转换效率和功率密度，助力 AI 数据中心实现更高扩展性与可靠性。新闻亮点：● TI 与 NVIDIA 合作，为下一代 AI 数据中心开发了完整的 800 VDC 电源解决方案。● 作为此次合作的一部分，TI 展示了一种从 800V 到处理器供电仅需两级转换的电源架构。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了该 800 VDC 电源解决方案。中国上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近
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TI NVIDIA AI 数据中心
· 英飞凌与 NVIDIA 携手合作，依托数字孪生技术加速下一代人形机器人的发展· 通过集成英飞凌智能执行器、 NVIDIA Jetson Thor平台以及 NVIDIA Halos AI 系统检测实验室的参考设计，实现人形机器人的规模化部署，提升机器人的安全性与可靠性· 英飞凌依托品类丰富、
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英飞凌 NVIDIA 数字孪生技术 安全可靠 机器人
NVIDIA GTC自2023年以来，已升级为制定AI时代「技术标准与产业规则」的核心场域。 AI革命全面爆发后，现今已从单纯硬件算力竞赛，演变为「谁能定义代理式AI（Agentic AI）」的底层规则。GTC 2026上，各方认为最具谋略的布局，莫过于NVIDIA宣布以200亿美元达成与AI芯片初创Groq的深度交易。 透过授权Groq的LPU技术、聘用其核心团队成员，让NVIDIA在不触发反垄断审查的前提下，将其推理能力整合进Vera Rubin服务器堆栈，此举也被认为是现阶段阻断Google等特用芯
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NVIDIA GTC 2026 黄仁勋 ASIC
受惠光通讯产品需求爆发，全新光电、英特磊、稳懋、环宇和宏捷科等台系化合物半导体厂营运动能看增，供应链人士表示，磷化铟（InP）材料面临基板短缺，AI数据中心需求强劲，亦加剧市场供不应求的状况，成为AI追求高速传输必须克服的供应瓶颈。NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，也就是明确抛出了「光铜并行」说法。 业界表示，目前市场主流的光模组技术为800G，未来也将朝向1.6T更高规格发展。产业人士指出，随着芯片运
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磷化铟 基板 NVIDIA 光铜并行 化合物半导体
据报道，NVIDIA在2026年GTC大会上不仅发布了Vera CPU产品，还正式推出了基于Groq技术的Groq 3 LPU芯片及配套的Groq 3 LPX平台。该平台由128颗Groq 3 LPU芯片组成，可直接与Vera Rubin解决方案整合，标志着NVIDIA已成功将Groq技术融入其生态系统。 Groq一直以来专注于为大型语言模型（LLM）提供优化的推理芯片技术，其通过SRAM存储器的特性，实现了极低延迟的LLM输出表现。对于NVIDIA而言，这种技术填补了其在特定AI推理场景中成本
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NVIDIA Groq AI芯片
随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对硅光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产业发展主轴。部分业界人士原本认为，虽然1.6T CPO在2026年确实仅有小量试产，但仍预期GTC 2026大会期间，NVIDIA执行长黄仁勋可能将针对CPO进入6.4T提出技术路线与展望。不过黄仁勋在会中明确指出，在未来AI数据中心架构中，铜缆仍
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NVIDIA GTC 2026 光铜并行 CPO 光互联
随着人工智能在整个电子市场中的重要性不断提升，英伟达的 GPU 与数据中心处理器已成为市场主流。为推动开发者开展创新研发，英伟达推出了 Jetson AGX Orin 开发套件。这是一套可用于量产的 AI 开发平台，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模块、散热片与载板。该套件让工程师能够基于 Jetson Orin 开发 AI 设计原型、AI 机器人及其他自主设备。以下是对该开发板的部分深度拆解内容。规格总结64GB 移动 LPDDR5X 内存2048 核心英伟达安培架构 GPU，含 64
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Nvidia Jetson AGX Orin 开发套件 AI 开发
TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。新闻亮点：· TI 与 NVIDIA 正展开合作，加速人形机器人从仿真到在现实世界安全部署的进程。· 作为此次合作的一部分，TI 将其毫米波雷达技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台及 NVIDIA Holoscan 平台相结合，助力物理 AI 应用实现低延迟 3D 感知与安全感知能力。
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TI NVIDIA 机器人 AI 英伟达
AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，相关产品将在2026年正式出货。 博通近期公告，证实这款采用2纳米制程与3.5D系统级封装的产品，已准时启动出货，主系提供给客户富士通（Fujitsu）。博通强调，公司自2024年推出3.5D XDSiP平台技术以来，已进一步扩展3.5D平台的效能，以支持更广泛的客户群开发XPU
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ASIC NVIDIA 博通 台积电 3.5D封装
nvidia nvlink fusion介绍
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